当今社会，电子制造业发展十分迅速，SMT加工贴片技术也有了不少起色，那么为什么贴片作业会成为公司生产工厂制造的必然环节呢?SMT加工贴片技术怎样促进电子组装的效率呢?本文将为您解答。 下面贴片加工厂家小编来讲解一下PCB线路板焊盘焊掉了怎么办和怎样促进电子组装效率的相关知识。
电子产品的制造可以分为三个层次。最上面一层是直接面对终端用户的整机产品的制造，例如计算机、通信设备、各类音视频产品的制造等。中间层次是种类繁多的形成电子终端产品的各种电子基础产品，包括半导体集成电路、电真空及光电显示器件、电子元件和机电组件等。 根据电子产品的组成以及制造工艺流程，可以把电子制造技术归纳为下列技术：
1. 微细加工技术 微纳加工、微加工，以及电子制造中使用的一些精密加工技术统称为微细加工。微细加工技术中的微纳加工基本上属于平面集成的方法。平面集成的基本思路是将微纳米结构通过逐层叠加的方法构筑在平面衬底材料上。另外使用光子束、电子束和离子束进行切割、焊接、3D打印、刻蚀、溅射等加工方法也属于微细加工。
2. 互连、包封技术 芯片与基板上引出线路之间的互连，例如倒装键合、引线键合、硅通孔(TSV)等技术，芯片与基板互连后的包封技术等，这些技术就是通常所说的芯片封装技术。无源元件制造技术。包括电容器、电阻器、电感器、变压器、滤波器、天线等无源元件的制造技术。
3. 光电子封装技术 光电子封装是光电子器件、电子元器件及功能应用材料的系统集成。在光通信系统中，光电子封装可分为芯片IC级的封装、器件封装、模微机电系统制造技术。利用微细加工技术在单块硅芯片上集成传感器、执行器、处理控制电路的微型系统。
4. 电子组装技术 电子组装技术就是通常所说的板卡级封装技术，电子组装技术以表面组装和通孔插装技术为主。电子材料技术。电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料的制备、应用技术是电子制造技术的基础。 公司要想在激烈的市场战争中得以生存发展，技术上的优化和支持是必不可少的，而掌握用运用了以上的技术，才能保证工厂的SMT贴片生产技术。
在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点，防止更多的脱落。 将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉。如果你的元件引脚不够长，你可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚，另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落。
如果你的焊盘出脱落十分严重不合适上面的方法你还可以选择飞线的方式，将导线一头焊接在脱焊的元件引脚上，另一端焊接在和脱焊的焊盘相连的任意焊点上。 还有一种方式，搭桥，要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件，你可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上，废弃原焊盘，当然，焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊。
