SMT貼片生產加工慢慢替代了DIP插式生產加工。殊不知，因為PCBA生產製造中一些電子元件規格過大等緣故，插件生產加工都還沒被替代，在電子器件拚裝生產過程中依然充分發揮著關鍵作用。DIP/AI插件加工處在SMT貼片生產加工以後，一般選用生產流水線人力插件，必須許多的職工。下麵貼片加工廠家小編來講解一下插件加工生產流程是怎麽樣和SMT貼片加工模板製作工藝怎麽樣的相關知識。
1.Mark的解決流程標準有什麽①Mark的處理方法，是不是必須Mark，放到模版的那一麵等。②Mark圖型放到模版的哪一麵，應依據印刷設備實際結構(監控攝像頭的部位)而定。③Mark點刻法視印刷設備而定，有包裝印刷麵、非包裝印刷麵、雙麵半刻，全刻透封黑膠等。
2.是不是拚板方式，及其拚板方式規定。假如拚板方式，應得出拚板方式的PCB文檔。
3.插裝焊層環的規定。因為插裝電子器件選用再流焊加工工藝時，比貼裝電子器件規定較多的焊膏量，因而如果有插裝電子器件必須選用再流焊加工工藝時，可明確提出特別要求。
4.對模版(焊層)張口規格和樣子的改動規定。一般超過2mm的焊層，為避免助焊膏圖型產生回陷和防止錫珠，張口選用“鐵路橋”的方法，圖形界限為0.4mm，使張口低於2mm，可按焊層尺寸平均分。各種各樣元器件對模版薄厚與張口規格規定。
①μBGA/CSP、FlipChip選用正方形開口比選用環形張口的包裝印刷性價比高。②當應用免清洗助焊膏、選用免清洗加工工藝時，模版的張口規格應縮小5%～10%。③無重金屬加工工藝模版張口設計方案比有鉛大一些，助焊膏盡量徹底遮蓋焊層。③適度的張口樣子可改進SMT貼片加工實際效果。比如，當Chip元器件規格低於公英製1005時，因為2個焊層中間的間距不大，貼片式時兩邊焊層上的助焊膏在元器件底端非常容易黏連，再流焊後非常容易造成元器件底端的橋接和焊球。因而，生產加工模版時可將一對矩形框焊層張口的裏側改動成斜角形或弓形，降低元器件底端的焊膏量，那樣能夠改進貼片式時元器件底端的焊音黏連，如下圖所示。實際改動計劃方案可參考模版製造廠的“印焊膏模版張口設計方案”材料來明確。
伴隨著SMT生產加工技術性的快速發展趨勢，SMT貼片生產加工慢慢替代了DIP插式生產加工。殊不知，因為PCBA生產製造中一些電子元件規格過大等緣故，插件生產加工都還沒被替代，在電子器件拚裝生產過程中依然充分發揮著關鍵作用。DIP/AI插件加工處在SMT貼片生產加工以後，一般選用生產流水線人力插件，必須許多的職工。DIP/AI插件加工的生產流程一般可分成：電子器件成形生產加工→插件→過波峰焊機→元器件切腳→焊補（後焊）→洗板→係統測試。
①對電子器件開展初步加工先進行初步加工生產車間工作員依據BOM物料到原材料處領到原材料，用心核查原材料型號規格、規格型號，簽名，依據樣版開展生產製造前初步加工，運用全自動散稱電容剪腳機、電晶體全自動成形機、自動式連續式成形機等成形機器設備開展生產加工。
②插件將SMT貼片加工好的元器件插放到PCB板的相匹配部位，為過波峰焊機做準備。
③波峰焊機將插件好的PCB板放進波峰焊機輸送帶，曆經噴助焊劑、加熱、波峰焊機接、製冷等階段，進行對PCB板的電焊焊接。
④元器件切腳對電焊焊接進行的PCBA板開展切腳，以做到適合的規格。
⑤焊補（後焊）針對查驗出未電焊焊接詳細的PCBA製成品板要開展焊補，開展檢修。
⑥洗板對殘餘在PCBA製成品上的助焊劑等有害物開展清理，以做到顧客所規定的環保等級潔淨度。
⑦係統測試電子器件電焊焊接進行以後的PCBA製成品板要開展係統測試，檢測各作用是不是一切正常，假如查驗出作用缺點，要開展檢修再檢測解決。
