電路板焊接之後的檢查對PCBA加工廠家對客戶來說都至關重要，尤其是不少客戶對電子產品要求嚴格，如果不做檢查的話，很容易出現性能故障，影響產品銷量，也影響企業形象和口碑。那麽，電路板焊接後怎麽檢測質量呢？接下來深圳PCB加工廠家為大家介紹電路板焊接後檢測質量的四種方法。下麵貼片加工廠家小編來講解一下電路板焊接後怎麽檢測質量和貼片加工散料問題怎麽解決的相關知識。
SMT發展趨勢的趨勢是電子設備的作用愈來愈強、容積愈來愈小、電子器件也愈來愈小、拚裝相對密度愈來愈高、拚裝難度係數也越來越大。 自主創新推動發展趨勢，技術性經濟效益，電子器件加工製造業向上下遊的電子元件、半導體封裝、SMT生產加工及向應用程序開發和工程設計公司滲入，將大大縮短全產業鏈，使電子產品的作用和容積及其可信性明顯提升，價格波動，另外更是為了環境保護。便是由於技術性的自主創新，電子元件如今簡直愈來愈小，小到掉在地麵上很有可能你人眼都看不到，令人頭痛的便是在貼片加工中碰到盤料。
一切正常的電子器件全是料盤或是料帶，能夠立即放進smt貼片機裏就可以依據程序流程開展貼片。盤料的差別就取決於它是一個一個的，沒有料盤或是料帶作為媒介、亦或是短料帶。在smt貼片加工廠中假如技術人員碰到這類狀況起先必須找一個兼容的料盤/料帶把料一個個的放進去。這類方式用時費力，假如Smt製造廠家裏存有績效考評或是帖片生產流水線中間的PK，是很危害銷售業績的。因而盤料大部分不被喜歡。
伴隨著新機器設備的發布和SMT定樣訂單信息的增加，處理盤料貼片用時費力的方式也持續的出現，作為貼片加工生產廠家，大家也在硬件配置、手機軟件、技術性加工工藝層麵做出升級改善，為此提升效率，降低顧客的等待的時間。因此大家期待廣大群眾可以給與了解和適用。
一、PCB三角測量法什麽是三角測量法？即檢查立體形狀所用的方法。目前已經開發利用的三角檢測法並設計出能夠檢出其截麵形狀的設備，不過，因為這個三角檢驗法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結果也會有所不同。本質上來說，都是通過光擴散性原理對物體進行檢驗，這種方法是最合適的，也是最有效果的。至於焊接麵接近鏡麵條件的情況，這種方式不合適，很難滿足生產需求。
二、光反射分布測量法這種方法主要是利用焊接部位檢測裝飾，從傾斜方向向內入射光，在上方設置TV攝像，然後對其進行檢查。這種操作方法最重要的部分就是如何知道PCB焊料的表麵角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表麵即可。
三、變換角度進行攝像檢查采用這種方法檢測電路板焊接後的質量，必須要有一個具有變換角度的裝置。這個裝置一般擁有至少5台攝像機，多個LED照明設備，會使用多個圖像，采用目測條件進行檢查，可靠度比較高。
四、焦點檢出利用法對於一些高密度的電路板，經過電路板焊接之後，上述三種方法很難檢測出最終的結果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點檢出利用法。這種方法分為多個，比如多段焦點法，這個可以直接檢測出焊料表麵的高度，實現高精度檢測法，同時設置10個焦點麵檢測器的話，可以通過求最大輸出獲得焦點麵，檢測出焊料表麵的位置。如果是通過微細激光束照射對象方法去檢測，隻要在Z方向上錯開配置的10個具體針孔，就能成功檢測出0.3mm的節距引線裝置。
以上四種方法就是PCBA加工廠家對PCB板進行外部檢查時所用的一些檢測方法，這些方法隻要是專業人士都能掌握，也因此，專業正規的PCBA加工廠家，生產的產品品質往往都很好。而一些小加工廠的電路板質量則相對差一些。不過，這些並不是全部的檢測方法，也不是絕對的檢驗方法，要想百分百保證PCB電路板沒有問題，就要注意前期采購、中期生產以及後期檢驗，隻有多方麵共同努力，才能真正生產出讓客戶滿意的產品。
