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SMT貼片加工怎麽控製品質

分類:貼片加工怎麽 | 瀏覽: 0次
發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-12 11:03:19 
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SMT貼片生產製造可以直接影響產品的質量,因此要對加工工藝參數、流程、工作人員、設備、原材料、製作加工檢測、車間環境等因素加以控製。重要崗位應有明確的崗位責任製。貼片加工的操作工作人員應嚴格培訓考核,持證上崗。下麵貼片加工廠家小編來講解一下PCB焊盤設計標準怎樣和SMT貼片加工怎麽控製品質決的相關知識。


SMT貼片加工怎麽控製品質


SMT貼片製作加工生產製造中,對焊膏、貼片膠、電子元器件損耗應做好定額管理,作為重要工序控製內容之一。SMT貼片生產製造可以直接影響產品的質量,因此要對加工工藝參數、流程、工作人員、設備、原材料、製作加工檢測、車間環境等因素加以控製。重要崗位應有明確的崗位責任製。貼片加工的操作工作人員應嚴格培訓考核,持證上崗。smt貼片加工廠應該有完善正規的生產製造管理辦法,如執行首件檢驗、自檢、互檢及檢驗員巡檢製度,上一道工序檢驗不合格的不能轉到下道工序。
SMT貼片製作加工生產過程中怎麽控製品質
1、產品批次管理。不合格品控製程序對不合格品的隔離、標識、記錄、評審和處理應做出明確的規定。通常SMA返修不應超過三次,電子元器件的返修不超過兩次。
2、smt貼片生產設備的維護和保養。對關鍵設備應由專職維護工作人員定檢,使設備始終處於完好狀態,對設備狀態執行跟蹤與監控,及時發現問題,采取糾正和預防措施,並及時加以維護和修理。
3、生產環境①水電氣供應。②SMT貼片製作加工生產線環境要求----溫度、濕度、噪聲、潔淨度。③SMT貼片製作加工現場(含電子元器件庫)防靜電係統。④SMT貼片製作加工生產線的出入製度、設備操作規程、加工工藝紀律。
4、生產製造現場做到定置合理,標識正確;庫房原材料、在製品分類存儲,碼放整齊,台賬相符。
5、文明生產製造。包括:清潔、無雜物;文明作業,無野蠻無序操作行為。現場管理要有製度、有檢查、有考核、有記錄,每日做好"6S"(整理、整頓、清掃、清潔、素養、服務)活動。

PCB焊盤設計標準怎樣


一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準:
1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤單邊最小不小於0.25mm,整個焊盤直徑最大不大於元件孔徑的3倍。3.盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大於0.4mm。4.孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。5.布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單麵板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙麵板的弱電線路焊盤隻需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊。
二、PCB焊盤過孔大小標準:
焊盤的內孔一般不小於0.6mm,因為小於0.6mm的孔開模衝孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時,其焊盤內孔直徑對應為0.7mm,焊盤直徑取決於內孔直徑。
三、PCB焊盤的可靠性設計要點:
1.對稱性,為保證熔融焊錫表麵張力平衡,兩端焊盤必須對稱。2.焊盤間距,焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷,因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當。3.焊盤剩餘尺寸,元件端頭或引腳與焊盤搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月麵。4.焊盤寬度,應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。正確的PCB焊盤設計,在貼裝時如果有少量的歪斜,可以在再流焊時由於熔融焊錫表麵張力的作用而得到糾正。
而如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,再流焊後容易會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷,因此對於PCB焊盤設計就需要十分注意。在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設計十分重要,焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞,關係著貼片加工質量,因此在設計PCB焊盤時,就需要嚴格按照相關要求標準去設計。以上是由深圳SMT貼片加工廠亿万先生電子為您分享的東莞貼片加工廠PCB焊盤設計標準是怎樣的的相關內容,希望對您有所幫助,了解更多SMT貼片加工知識,歡迎訪問深圳亿万先生電子。
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