目前，SMT行业在国内的发展一直很不错，但因为一些行业局限性，也让众人对其了解不深。今天，小编就和大家一起来聊一聊PCB打样和SMT贴片，看看这个行业到底前景如何。下面贴片加工厂家小编来讲解一下铝管怎么焊接和SMT贴片行业前景怎么样的相关知识。
一、什么是PCB打样？什么是SMT贴片？ 在了解PCB打样和SMT贴片的发展前景之前，首先要了解的是这两个工作到底是干什么的。PCB打样其实就是指在批量生产之前的，小范围试产。主要是电子工程师设计好电路板，完成PCB之后，在工厂进行小批量生产的过程，这个过程就被称为是PCB打样。SMT贴片则是在PCB基础上进行加工的一种工序，为表面组装技术，是电子行业最为流行的一种技术和工艺。
二、PCB打样和SMT贴片的发展前景如何？ 据业内人士介绍，随着我国科研人员在PCB打样和SMT贴片方面的不断努力，我国PCB打样和SMT贴片已经进入高度发展的新时代，并且已经得到了全球PCB和SMT行业的认可。最为明显的就是，国内外很多电子厂家都会使用中国的PCB打样和SMT贴片作为其电子产品的组成部分。这说明什么？这说明，我国在PCB打样和SMT贴片这两方面的技术水准已经超越很多国家，领先很多国家。而且，随着我国在PCB打样和SMT贴片的不断研究，各个领域的不断扩散，使用范围的增大，其应用也会越来越广，技术会越来越好。
目前，我国PCB打样和SMT贴片在产品结构方面都有不错的进步表现。从19世纪开始，随着电子产品的不断问世和升级，PCB打样也受到广泛关注。后来，为了满足消费者对电子产品轻薄小的需求，SMT贴片技术被研发出来，并应用在元器件组装过程中，成为电子产品的基础。随着电子产品的不断升级，PCB打样和SMT贴片也在不断的提升，再加上这两方面都符合电子产品发展的需求，所以，其未来必然会有一个比较辉煌的存在。 不过，业内人士也强调，PCB打样和SMT贴片是不同的两个工作。前者就是小批量生产，后者才是大批量作业，因而在费用方面，会存在很大的不同，尤其是当SMT贴片生产的数量较少时，还可能会收取工程费用和机器费用，这一点要格外注意。那么，为什么会这样呢？业内人士表示，大小批量的SMT贴片生产前期工作都是一样的，耗费都是相同的，所以，小批量生产会收取工程费，否则就不够人工费、机器损耗了。
总的来说，PCB打样和SMT贴片都是前景不错的两个行业，这两个行业的发展速度很快、技术更新也很快。尤其是PCB打样行业，很多行业都会用到，所以高质量的PCB打样供不应求。而优质的SMT贴片技术也是行业的宠儿。所以，想要从事这方面工作的人都可以考虑一下。
焊前准备
1、焊前清理：铝及铝合金焊接时，焊前应严格清除工件焊口及焊丝表面的氧化膜和油污;
1)化学清洗化学清洗效率高，质量稳定，适用于清理焊丝及尺寸不大、成批生产的工件。可用浸洗法和擦洗法两种。可用丙酮、汽油、煤油等有机溶剂表面去油，用40℃～70℃的5%～10%NaOH溶液碱洗3 min～7 min(纯铝时间稍长但不超过20 min)，流动清水冲洗，接着用室温至60℃的30%HNO3溶液酸洗1 min～3 min，流动清水冲洗，风干或低温干燥。
2)机械清理:在工件尺寸较大、生产周期较长、多层焊或化学清洗后又沾污时，常采用机械清理。先用丙酮、汽油等有机溶剂擦试表面以除油，随后直接用直径为0.15 mm～0.2 mm的铜丝刷或不锈钢丝刷子刷，刷到露出金属光泽为止。一般不宜用砂轮或普通砂纸打磨，以免砂粒留在金属表面，焊接时进入熔池产生夹渣等缺陷。另外也可用刮刀、锉刀等清理待焊表面。清理后如存放时间过长(如超过24 h)应当重新处理。
2、垫板:铝合金在高温时强度很低，液态铝的流动性能好，在焊接时焊缝金属容易产生下塌现象。为了保证焊透而又不致塌陷，焊接时常采用垫板来托住熔池及附近金属。垫板可采用石墨板、不锈钢板、碳素钢板、铜板或铜棒等。垫板表面开一个圆弧形槽，以保证焊缝反面成型。也可以不加垫板单面焊双面成型，但要求焊接操作熟练或采取对电弧施焊能量严格自动反馈控制等先进工艺措施。
3、焊前预热:薄、小铝件一般不用预热，厚度10 mm～15 mm时可进行焊前预热，根据不同类型的铝合金预热温度可为100℃～200℃，可用氧一乙炔焰、电炉或喷灯等加热。预热可使焊件减小变形、减少气孔等缺陷。
焊后处理
(1)焊后留在焊缝及附近的残存焊剂和焊渣等会破坏铝表面的钝化膜，有时还会腐蚀铝件，应清理干净。形状简单、要求一般的工件可以用热水冲刷或蒸气吹刷等简单方法清理。要求高而形状复杂的铝件，在热水中用硬毛刷刷洗后，再在60℃～80℃左右、浓度为2%～3%的铬酐水溶液或重铬酸钾溶液中浸洗5 min～10 min，并用硬毛刷洗刷，然后在热水中冲刷洗涤，用烘箱烘干，或用热空气吹干，也可自然干燥。
(2)焊后热处理铝容器一般焊后不要求热处理。
