目前，SMT行業在國內的發展一直很不錯，但因為一些行業局限性，也讓眾人對其了解不深。今天，小編就和大家一起來聊一聊PCB打樣和SMT貼片，看看這個行業到底前景如何。下麵貼片加工廠家小編來講解一下鋁管怎麽焊接和SMT貼片行業前景怎麽樣的相關知識。
一、什麽是PCB打樣？什麽是SMT貼片？ 在了解PCB打樣和SMT貼片的發展前景之前，首先要了解的是這兩個工作到底是幹什麽的。PCB打樣其實就是指在批量生產之前的，小範圍試產。主要是電子工程師設計好電路板，完成PCB之後，在工廠進行小批量生產的過程，這個過程就被稱為是PCB打樣。SMT貼片則是在PCB基礎上進行加工的一種工序，為表麵組裝技術，是電子行業最為流行的一種技術和工藝。
二、PCB打樣和SMT貼片的發展前景如何？ 據業內人士介紹，隨著我國科研人員在PCB打樣和SMT貼片方麵的不斷努力，我國PCB打樣和SMT貼片已經進入高度發展的新時代，並且已經得到了全球PCB和SMT行業的認可。最為明顯的就是，國內外很多電子廠家都會使用中國的PCB打樣和SMT貼片作為其電子產品的組成部分。這說明什麽？這說明，我國在PCB打樣和SMT貼片這兩方麵的技術水準已經超越很多國家，領先很多國家。而且，隨著我國在PCB打樣和SMT貼片的不斷研究，各個領域的不斷擴散，使用範圍的增大，其應用也會越來越廣，技術會越來越好。
目前，我國PCB打樣和SMT貼片在產品結構方麵都有不錯的進步表現。從19世紀開始，隨著電子產品的不斷問世和升級，PCB打樣也受到廣泛關注。後來，為了滿足消費者對電子產品輕薄小的需求，SMT貼片技術被研發出來，並應用在元器件組裝過程中，成為電子產品的基礎。隨著電子產品的不斷升級，PCB打樣和SMT貼片也在不斷的提升，再加上這兩方麵都符合電子產品發展的需求，所以，其未來必然會有一個比較輝煌的存在。 不過，業內人士也強調，PCB打樣和SMT貼片是不同的兩個工作。前者就是小批量生產，後者才是大批量作業，因而在費用方麵，會存在很大的不同，尤其是當SMT貼片生產的數量較少時，還可能會收取工程費用和機器費用，這一點要格外注意。那麽，為什麽會這樣呢？業內人士表示，大小批量的SMT貼片生產前期工作都是一樣的，耗費都是相同的，所以，小批量生產會收取工程費，否則就不夠人工費、機器損耗了。
總的來說，PCB打樣和SMT貼片都是前景不錯的兩個行業，這兩個行業的發展速度很快、技術更新也很快。尤其是PCB打樣行業，很多行業都會用到，所以高質量的PCB打樣供不應求。而優質的SMT貼片技術也是行業的寵兒。所以，想要從事這方麵工作的人都可以考慮一下。
焊前準備
1、焊前清理：鋁及鋁合金焊接時，焊前應嚴格清除工件焊口及焊絲表麵的氧化膜和油汙;
1)化學清洗化學清洗效率高，質量穩定，適用於清理焊絲及尺寸不大、成批生產的工件。可用浸洗法和擦洗法兩種。可用丙酮、汽油、煤油等有機溶劑表麵去油，用40℃～70℃的5%～10%NaOH溶液堿洗3 min～7 min(純鋁時間稍長但不超過20 min)，流動清水衝洗，接著用室溫至60℃的30%HNO3溶液酸洗1 min～3 min，流動清水衝洗，風幹或低溫幹燥。
2)機械清理:在工件尺寸較大、生產周期較長、多層焊或化學清洗後又沾汙時，常采用機械清理。先用丙酮、汽油等有機溶劑擦試表麵以除油，隨後直接用直徑為0.15 mm～0.2 mm的銅絲刷或不鏽鋼絲刷子刷，刷到露出金屬光澤為止。一般不宜用砂輪或普通砂紙打磨，以免砂粒留在金屬表麵，焊接時進入熔池產生夾渣等缺陷。另外也可用刮刀、銼刀等清理待焊表麵。清理後如存放時間過長(如超過24 h)應當重新處理。
2、墊板:鋁合金在高溫時強度很低，液態鋁的流動性能好，在焊接時焊縫金屬容易產生下塌現象。為了保證焊透而又不致塌陷，焊接時常采用墊板來托住熔池及附近金屬。墊板可采用石墨板、不鏽鋼板、碳素鋼板、銅板或銅棒等。墊板表麵開一個圓弧形槽，以保證焊縫反麵成型。也可以不加墊板單麵焊雙麵成型，但要求焊接操作熟練或采取對電弧施焊能量嚴格自動反饋控製等先進工藝措施。
3、焊前預熱:薄、小鋁件一般不用預熱，厚度10 mm～15 mm時可進行焊前預熱，根據不同類型的鋁合金預熱溫度可為100℃～200℃，可用氧一乙炔焰、電爐或噴燈等加熱。預熱可使焊件減小變形、減少氣孔等缺陷。
焊後處理
(1)焊後留在焊縫及附近的殘存焊劑和焊渣等會破壞鋁表麵的鈍化膜，有時還會腐蝕鋁件，應清理幹淨。形狀簡單、要求一般的工件可以用熱水衝刷或蒸氣吹刷等簡單方法清理。要求高而形狀複雜的鋁件，在熱水中用硬毛刷刷洗後，再在60℃～80℃左右、濃度為2%～3%的鉻酐水溶液或重鉻酸鉀溶液中浸洗5 min～10 min，並用硬毛刷洗刷，然後在熱水中衝刷洗滌，用烘箱烘幹，或用熱空氣吹幹，也可自然幹燥。
(2)焊後熱處理鋁容器一般焊後不要求熱處理。
