有規劃的PCB電路板設計，更讓人信服，也可以讓PCB layout工程師少走彎路。PCB電路板的層數一般不會事先確定好，會由PCB layout工程師綜合板子情況給出規劃，總層數由信號層數加上電源地的層數構成。下麵貼片加工廠家小編來講解一下工程師如何規劃電路板設計和PCBA加工如何控製品質的相關知識。
深圳亿万先生是一家提供PCB電路板製造、元器件代購、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試一站式服務的PCBA代工代料廠家，接下來為大家介紹PCBA加工如何控製品質？PCBA製造過程涉及的環節比較多，一定要控製好每一個環節的品質才能生產出好的產品，一般的PCBA是由：PCB電路板製造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒製、測試、老化等一係列製程，下麵亿万先生仔細說明一下每一個環節需要注意的地方。
1、PCB電路板製造接到PCBA的訂單後，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關係，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號幹擾、阻抗等關鍵因素。
2、元器件采購與檢查元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，100%避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板麵是否折彎等；IC：查看絲印與BOM是否完全一致，並做恒溫恒濕保存；其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。
3、SMT Assembly加工錫膏印刷和回流焊爐溫控製是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，依據工藝要求製作鋼網。回流焊的爐溫和速度控製對於錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外，需要嚴格執行AOI檢測，最大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工插件工藝中，對於過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠最大化提供過爐之後的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。
5、程序燒製在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件後的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒製到主控製IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試對於有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作並匯總報告數據即可。
一、電源、地層數的規劃
電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平麵的設置需要滿足兩個條件：電源互不交錯；避免相鄰層重要信號跨分割。 地的層數設置則需要注意以下幾點：主要器件麵對應的第二層要有比較完整的地平麵；高速、高頻、時鍾等重要信號要參考地平麵；主要電源和地平麵緊耦合，降低電源平麵阻抗等等。
二、信號層數規劃
布線通道通常是決定信號層數的重要因素。首先要清楚板上是否有比較深的BGA和連接器，BGA的深度和BGA的PIN間距是決定BGA出線層數的關鍵。例如1.0mm的BGA過孔間一般可以過兩根線，0.8mm的BGA過孔之間隻能過一根線，兩者出線層數就有很大的區別。連接器則主要考慮其深度，基本兩個過孔之間過一對差分線。兩個過孔間能過兩根線的BGA出線，共用2個走線層兩個過孔間隻能過一根線的BGA出線，共用4個走線層 其次要考慮板上高速信號的布線通道，因為高速信號處理的時候要求的條件比較多，需要考慮stub、走線間距、參考平麵等因素，所以需要優先考慮其布線通道是否足夠。
飛線為高速信號 最後是瓶頸區域的規劃，在基本布局處理好之後，對於比較狹窄的瓶頸區域需要重點關注。綜合考慮差分線、敏感信號線、特殊信號拓撲等情況來具體計算瓶頸區域最多能出多少線，多少層才能讓需要的所有線通過這個區域。 綜合考慮了以上兩點，基本上不會出現有部分線走不通，有人比喻說：pcb設計就像一個建高樓大廈的過程，布線層數規劃就是其中的設計圖紙，規劃好了，布線就自然而然可以水到渠成了。
