焊接中助焊劑的作用是清除PCB板焊接表麵上的氧化物使金屬表麵達到必要的清潔度，破壞融錫表麵張力，防止焊接時焊料和焊接表麵再度氧化、增加其擴散力，有助於熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和複雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。下麵貼片加工廠家小編來講解一下PCBA板加工汙染有哪些和PCBA加工工藝流程有哪些的相關知識。
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA 印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由於它是采用電子印刷技術製作的，故被稱為“印刷”電路板。
在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路 簡單來說，PCBA製程就是SMT加工製程與DIP加工製程的結合，根據不同生產技術的要求，可以分為單麵SMT貼裝製程，單麵DIP插裝製程，單麵混裝製程，單麵貼裝和插裝混合製程，雙麵SMT貼裝製程和雙麵混裝製程等等。 PCBA製程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程 不同類型的PCB板，其工藝製程有較多不同，下麵就各種情況詳細闡述其區別：
1單麵SMT貼裝 將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之後，經過回流焊貼裝其相關電子元器件，然後進行回流焊焊接。
2單麵DIP插裝 需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之後過波峰焊，焊接固定之後剪腳洗板即可，但是波峰焊生產效率較低。
3單麵混裝 PCB板進行錫膏印刷，貼裝電子元器件後經回流焊焊接固定，質檢完成之後進行DIP插裝，然後進行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。PCBA加工的工藝流程
4單麵貼裝和插裝混合 有些PCB板是雙麵板，一麵貼裝，另一麵進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單麵加工是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。
5雙麵SMT貼裝 某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性，會采用雙麵貼裝的方式。其中A麵布置IC元器件，B麵貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實現PCB板麵積最小化。
6雙麵混裝 雙麵混裝有以下兩種方式： 第一種方式PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。 第二種方式適用於雙麵SMD元件較多，THT元件很少的 情況，建議采用手工焊。若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊。
汙染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表麵沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方麵：
1、構成PCBA的元器件、PCB的本身汙染或氧化等都會帶來PCBA板麵汙染;
2、PCBA在生產製造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物於PCBA板麵形成汙染，是主要的汙染物;
3、手工焊接過程中會產生的手印記，波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記，其PCBA表麵也可能存在不同程度的其它類型的汙染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等;
4、工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著於PCBA的汙染。以上說明汙染物主要來源於組裝工藝過程，特別是焊接工藝過程。在焊接過程中，由於金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對於良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。焊接中助焊劑的作用是清除PCB板焊接表麵上的氧化物使金屬表麵達到必要的清潔度，破壞融錫表麵張力，防止焊接時焊料和焊接表麵再度氧化、增加其擴散力，有助於熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和複雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽，它們有較強的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。
