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PCBA加工工藝流程有哪些

分類:貼片加工哪些 | 瀏覽: 0次
發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-12 08:44:06 
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焊接中助焊劑的作用是清除PCB板焊接表麵上的氧化物使金屬表麵達到必要的清潔度,破壞融錫表麵張力,防止焊接時焊料和焊接表麵再度氧化、增加其擴散力,有助於熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和複雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。下麵貼片加工廠家小編來講解一下PCBA板加工汙染有哪些和PCBA加工工藝流程有哪些的相關知識。


PCBA加工工藝流程有哪些


PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個製程,簡稱PCBA 印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由於它是采用電子印刷技術製作的,故被稱為“印刷”電路板。
在印製電路板出現之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路 簡單來說,PCBA製程就是SMT加工製程與DIP加工製程的結合,根據不同生產技術的要求,可以分為單麵SMT貼裝製程,單麵DIP插裝製程,單麵混裝製程,單麵貼裝和插裝混合製程,雙麵SMT貼裝製程和雙麵混裝製程等等。 PCBA製程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程 不同類型的PCB板,其工藝製程有較多不同,下麵就各種情況詳細闡述其區別:
1單麵SMT貼裝 將焊膏添加到組件墊,PCB裸板的錫膏印刷完成之後,經過回流焊貼裝其相關電子元器件,然後進行回流焊焊接。
2單麵DIP插裝 需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之後過波峰焊,焊接固定之後剪腳洗板即可,但是波峰焊生產效率較低。
3單麵混裝 PCB板進行錫膏印刷,貼裝電子元器件後經回流焊焊接固定,質檢完成之後進行DIP插裝,然後進行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件較少,建議采用手工焊接。PCBA加工的工藝流程
4單麵貼裝和插裝混合 有些PCB板是雙麵板,一麵貼裝,另一麵進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單麵加工是一樣的,但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。
5雙麵SMT貼裝 某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性,會采用雙麵貼裝的方式。其中A麵布置IC元器件,B麵貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間,實現PCB板麵積最小化。
6雙麵混裝 雙麵混裝有以下兩種方式: 第一種方式PCBA組裝三次加熱,效率較低,且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。 第二種方式適用於雙麵SMD元件較多,THT元件很少的 情況,建議采用手工焊。若THT元件較多的情況,建議采用波峰焊。

PCBA板加工汙染有哪些


汙染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表麵沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方麵:
1、構成PCBA的元器件、PCB的本身汙染或氧化等都會帶來PCBA板麵汙染;
2、PCBA在生產製造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物於PCBA板麵形成汙染,是主要的汙染物;
3、手工焊接過程中會產生的手印記,波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表麵也可能存在不同程度的其它類型的汙染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;
4、工作場地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物,以及靜電引起的帶電粒子附著於PCBA的汙染。以上說明汙染物主要來源於組裝工藝過程,特別是焊接工藝過程。在焊接過程中,由於金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤,影響焊接點合金的形成,容易出現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧的功能,它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜,保證焊接過程順利進行。所以,在焊接過程中需要助焊劑,助焊劑在焊接過程中對於良好焊點的形成,足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。焊接中助焊劑的作用是清除PCB板焊接表麵上的氧化物使金屬表麵達到必要的清潔度,破壞融錫表麵張力,防止焊接時焊料和焊接表麵再度氧化、增加其擴散力,有助於熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和複雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽,它們有較強的吸附性能,而溶解性極差,更難清洗。
PCBA板加工汙染有哪些

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