SMT加工厂贴片编程的步骤，每个SMT加工厂由于各自SMT贴片机型号与工厂管理模式不同，具体的流程步骤可能会不完全相同，但是总体的流程是一致的。 SMT贴片加工编程分为两个阶段，一是离线准备，二是在线调试。 •离线准备 离线准备工作流程主要包含如下步骤，下面贴片加工厂家小编来讲解一下PCB设计任务受理流程和SMT贴片加工工艺流程步骤的相关知识。
一、SMT贴片加工编程所需要的主要信息
1.PCB板基本信息，PCB板的长、宽、厚； 2.Mark点基本信息，PCB板上光学Mark点坐标参数； 3.PCB板拼板信息，包括拼板连接方式和数量等； 4.SMT贴片位置信息，包括贴片位号、坐标、角度等，客户需要提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等。
二、SMT贴片加工编程的步骤
1. 整理物料清单 工程师需要整理客户提供的BOM清单，编程需要在电脑上进行，所以客户最好能够提供电子档文件，一般是excel格式的； 2.提取坐标 坐标提取情况由客户提供文件类型决定。 a. 如果客户发来的是已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和整理好的BOM清单合并就可以了； b. 如果客户发来的是PCB文件，那就需要工程师自己导出坐标了，一般来说，可以用protel或PADS文件将文件导出excel格式； c. 如果客户只提供BOM，不提供坐标，这时候就需要扫描仪了。将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成。 3.检查 BOM与坐标合成后需要检查是否有遗漏或重位，一旦发现有遗漏或重位，就需要工程部与客户联系确认，待客户确认无误后就可以保存成机器需要的格式了。 •在线调试 在线调试主要包含如下步骤： 1.将编好的程序导入SMT贴片机设备； 2.找到原点并制作Mark标记； 3.将位号坐标逐步校正； 4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据； 5.开机贴片，一片板首件确认。
三、SMT贴片加工工艺流程步骤
SMT贴片加工工艺流程主要包括：丝网印刷（或点胶），安装（固化），回流焊接，清洁，测试，返工与维修。 1.丝网印刷 丝网印刷的目的在于使焊膏或贴片胶漏到PCB焊盘上，为焊接元件做准备。该步骤中使用的设备是丝网印刷机，它位于SMT生产线的前端。 2.点胶 点胶指的是将胶水滴到PCB板的固定位置，其主要功能是将元器件固定在PCB板上，该步骤中使用的设备是点胶机，它位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。 3.拾放贴片 拾放贴片指的是将表面贴装元件（SMD）准确贴装到PCB的固定位置，该步骤中使用的设备是贴片机，位于SMT生产线的丝网印刷机后面。 4.固化 固话指的是首先熔化粘合剂，然后通过粘合剂的固话使表面安装元件和PCB板牢固地粘合在一起，该步骤中使用的设备是固化炉，位于SMT生产线中的贴片机后面。 5.回流焊接 回流焊接的功能是熔化焊膏，使表面组装元件与PCB板牢固粘合在一起，该步骤中使用的设备是回流焊炉，位于SMT生产线中的贴片机后面。 6.清洁 清洁的功能是去除PCB板上的有害焊接残留物，如助焊剂等，保证板子的功能性完整。 7.检测 检测的目的是测试组装PCB板的焊接质量和装配质量，该步骤中使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY测试系统、功能测试仪等，可在生产线的正确位置配置相应检测设备。 8.返工与维修 检测有问题的PCB板需要进行维修或者返工，可使用返工台等工具，它可配置在生产线的任何适当位置。
一、PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
1、经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
2、带有MRPII元件编码的正式的BOM；
3、PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
4、对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
二、理解设计要求并制定设计计划
1、仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。
2、在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。3、根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。
4、对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。
5、在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。
6、必要时，设计计划应征得上级主管的批准。
