PCB打样指的是在开始批量生产之前，事先生产小量的产品进行功能调试。样品功能调试OK后，再进行后续批量的生产，这种方式能够规避生产风险，减少产品出错导致的损失。PCB打样有下面具体的流程：下面贴片加工厂家小编来讲解一下pcb打样具体流程和SMT贴片加工常见基本工艺流程的相关知识。
smt贴片加工技术目前已广泛应在在电子行业中，是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。smt贴片加工根据产品类型不同，在工艺流程上也是有所区别，下面靖邦技术员就为大家介绍smt贴片加工常见基本工艺流程：
一、单面smt贴片：
即在单面pcb板上进行smt组装，单面pcb板的零件是集中在一面，另一面则是导线，是基本的pcb板，单面板的贴片加工工艺是比较简单的，主要有以下两种组装工艺：
1、单面组装工艺流程： 来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修。 2、单面混装工艺流程： 来料检测—pcb的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修。
二、双面smt贴片：
双面pcb板是两面都有布线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，可贴装元件更多，因而双面smt贴片工艺更为复杂。
1、双面组装工艺 1)来料检测—pcb的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板pcb的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接，此工艺一般适用于在pcb两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
2、双面混装工艺 1)来料检测—pcb的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—pcb的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。 2)来料检测—pcb的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件，引脚打弯—翻板—pcb的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。 A面混装，B面贴装。 3)来料检测—pcb的B面点贴片胶贴片—固化—翻板—pcb的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修。 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊。
1.第一步：首先亿万先生需要将亿万先生需要的尺寸大小、工艺的要求、产品的数量等相关的数据告诉厂家，然后就会有专业的人士为你报价、下单和跟进生产的情况。
2.第二步：根据客户提出的要求，在符合要求的板材上，剪下需要符合要求的小块生产板件，具体流程如下：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板。
3.第三步：主要的操作是根据客户的资料进行钻孔，在合适的位置钻出所求的孔的尺寸大小，具体流程如下：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。
4.第四步：主要的操作是沉铜，沉铜的原理是利用化学的方法在绝缘孔上面沉积上一层薄铜，具体流程如下：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。
5.第五步：这步操作是图形转移，指的是将生产菲林上的图形转移到大块板上。具体流程如下：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
第六步：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层，具体流程如下：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
第七步：这步操作主要是利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。
第八步：是蚀刻工序，主要的操作的就是利用化学试剂铜进行反应，以便可以除掉非线路部位。
第九步：是绿油的工序，是将绿油菲林的图形转移到板上，其主要的作用是保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。
第十步：主要是对在线路板上印制一些字符，字符的印制的主要是一些厂家的信息、产品的信息。具体流程如下：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。
第十一步：镀金手指，在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性。
第十二步：成型；通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。
第十三步：线路板测试：主要是通过飞针测试仪进行测试，检测线路板目视不易发现到的开路，短路等影响功能性等的缺陷问题。
