常规组装工艺流程简介现代电子产品不仅仅只贴表面组装元器件，还有通孔插装元器件。因此，常常将焊膏一 回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺单独使用或者混合使用，以满足不同产品生产的需要。下面贴片加工厂家小编来讲解一下SMT中应用免清洗流程和SMT贴片加工的工艺流程的相关知识。
1.焊膏一回流焊工艺焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制电路板的规定位置上，最后将贴装好的元器件的印制电路板通过回 流炉完成焊接过程。其特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小。这种工艺流程主要适用 于只有表面组装元器件的组装。
2.贴片胶一波峰焊工艺贴片胶就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将表面组装元器件贴放到印制电路板的规定位置上，然后将贴装好的元器件的印制 电路板进行胶水固化，之后插装THT（通孔技术）元器件，最后将插装元器件与表面组装 元器件同时进行波峰焊接。其特点是利用双面板空间，电子产品体积可以进一步减小，并 部分使用通孔元件，价格低廉。这种工艺流程适用于表面组装元器件和插装元器件的混 合组装。
二、常规组装工艺流程简介现代电子产品不仅仅只贴表面组装元器件，还有通孔插装元器件。因此，常常将焊膏一 回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺单独使用或者混合使用，以满足不同产品生产的需要。 下面介绍各种组装方式的常规工艺流程。
1.单面表面组装工艺流程单面表面组装全部釆用表面组装元器件，在印制电路板上单面贴装、单面回流焊，其 工艺流程如图1-5所示。在印制电路板尺寸允许时,应尽量采用这种方式，以减少焊接 次数。来料检测一印刷焊膏一贴装元器件—回流焊—检测—清洗
2.双面表面组装工艺流程双面表面组装的表面组装元器件分布在PCB的两面，组装密度高。采用SMA（表面贴装组件）要求B面不允许存在 细间距表面组装元器件和BGA（球栅阵列封装）等大型IC（集成电路）器件。
3.单面混装工艺流程单面混装是多数消费类电子产品釆用的组装方式，它的工艺流程有先贴法和后贴法两 类。先贴法适用于贴装元器件数量大于插装元器件数量的场合，后贴法适用于贴装元器件 数量小于插装元器件数量的场合。但不管釆用先贴法还是后贴法，印制电路板B面都不允 许存在细间距表面组装元器件、球栅阵列封装等大型IC器件。
4.双面混装工艺流程双面混装可以充分利用PCB的双面空间，是实现组装面积最小化的方法之一，而且仍保 留通孔元器件价廉的优点。双面混装工艺流程II有两种情况:先A、B两面回流焊，再B面选择性波峰焊; 或先A面回流焊，再B面波峰焊。采用先A面回流焊再B面波峰焊的工艺,要求印制电路 板B面不允许存在细间距表面组装元器件和球栅阵列封装等大型IC器件。
1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
4、减低清洗工序操作及机器保养成本。
5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
6、助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
7、 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
8、免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
