常規組裝工藝流程簡介現代電子產品不僅僅隻貼表麵組裝元器件，還有通孔插裝元器件。因此，常常將焊膏一 回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝單獨使用或者混合使用，以滿足不同產品生產的需要。下麵貼片加工廠家小編來講解一下SMT中應用免清洗流程和SMT貼片加工的工藝流程的相關知識。
1.焊膏一回流焊工藝焊膏一回流焊工藝就是先在印製電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將 片式元器件貼放到印製電路板的規定位置上，最後將貼裝好的元器件的印製電路板通過回 流爐完成焊接過程。其特點是簡單、快捷，有利於產品體積的減小。這種工藝流程主要適用 於隻有表麵組裝元器件的組裝。
2.貼片膠一波峰焊工藝貼片膠就是先在印製電路板焊盤間點塗適量的貼片膠，再將表麵組裝元器件貼放到印製電路板的規定位置上，然後將貼裝好的元器件的印製 電路板進行膠水固化，之後插裝THT（通孔技術）元器件，最後將插裝元器件與表麵組裝 元器件同時進行波峰焊接。其特點是利用雙麵板空間，電子產品體積可以進一步減小，並 部分使用通孔元件，價格低廉。這種工藝流程適用於表麵組裝元器件和插裝元器件的混 合組裝。
二、常規組裝工藝流程簡介現代電子產品不僅僅隻貼表麵組裝元器件，還有通孔插裝元器件。因此，常常將焊膏一 回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝單獨使用或者混合使用，以滿足不同產品生產的需要。 下麵介紹各種組裝方式的常規工藝流程。
1.單麵表麵組裝工藝流程單麵表麵組裝全部釆用表麵組裝元器件，在印製電路板上單麵貼裝、單麵回流焊，其 工藝流程如圖1-5所示。在印製電路板尺寸允許時,應盡量采用這種方式，以減少焊接 次數。來料檢測一印刷焊膏一貼裝元器件—回流焊—檢測—清洗
2.雙麵表麵組裝工藝流程雙麵表麵組裝的表麵組裝元器件分布在PCB的兩麵，組裝密度高。采用SMA（表麵貼裝組件）要求B麵不允許存在 細間距表麵組裝元器件和BGA（球柵陣列封裝）等大型IC（集成電路）器件。
3.單麵混裝工藝流程單麵混裝是多數消費類電子產品釆用的組裝方式，它的工藝流程有先貼法和後貼法兩 類。先貼法適用於貼裝元器件數量大於插裝元器件數量的場合，後貼法適用於貼裝元器件 數量小於插裝元器件數量的場合。但不管釆用先貼法還是後貼法，印製電路板B麵都不允 許存在細間距表麵組裝元器件、球柵陣列封裝等大型IC器件。
4.雙麵混裝工藝流程雙麵混裝可以充分利用PCB的雙麵空間，是實現組裝麵積最小化的方法之一，而且仍保 留通孔元器件價廉的優點。雙麵混裝工藝流程II有兩種情況:先A、B兩麵回流焊，再B麵選擇性波峰焊; 或先A麵回流焊，再B麵波峰焊。采用先A麵回流焊再B麵波峰焊的工藝,要求印製電路 板B麵不允許存在細間距表麵組裝元器件和球柵陣列封裝等大型IC器件。
1、生產過程中產品清洗後排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的汙染。
2、除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行汙染、破壞。
3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。
4、減低清洗工序操作及機器保養成本。
5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
6、助焊劑殘留量已受控製，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。
7、 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。
8、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。
