深圳亿万先生一家專業提供PCBA代工代料服務的電路板生產加工廠家，SMT工廠位於深圳福永。下麵為大家來介紹下PCBA加工中SMT的生產工藝流程，SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。下麵貼片加工廠家小編來講解一下軟板smt貼片加工工藝流程和smt製程基本工藝流程的相關知識。
一、開料目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板。
二、鑽孔目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查＼修理。
三、沉銅目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。
四、圖形轉移目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上。流程：（藍油流程）：磨板→印第一麵→烘幹→印第二麵→烘幹→爆光→衝影→檢查；（幹膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→衝影→檢查。
五、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。
六、退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。流程：水膜：插架→浸堿→衝洗→擦洗→過機；幹膜：放板→過機。
七、蝕刻目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。
八、綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→衝影；磨板→印第一麵→烘板→印第二麵→烘板。
九、字符目的：字符是提供的一種便於辯認的標記。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字符→後鋦。
十、鍍金手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。
十一、鍍錫板目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅麵上噴上一層鉛錫，以保護銅麵不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。流程：微蝕→風幹→預熱→鬆香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風幹。
十二、成型目的：通過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具隻能做一些簡單的外形。
十三、測試目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢。
十四、終檢 目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。
一、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
二、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後麵。
三、貼裝：其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後麵。
四、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵。
五、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵。
六、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
七、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
八、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
