溫度曲線是指SMA通過回流爐時,SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度 曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這 對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。而溫度曲線的正確設定是焊接質量的重要保證。下麵貼片加工廠家小編來講解一下無鉛焊接溫度曲線是多少和PCBA加工報價需要多久時間的相關知識。
通常情況下大家說pcba加工最新價格需用多長時間，這要從pcba生產製造包括哪幾個環節來說起。也許大家都了解PCBA是國內針對PCB焊接的一個統稱，它包括3大部分，（PCB電路板、SMT貼片、電子元器件焊接），那麽PCBA最新價格就一定是由這3部分來決定的。那麽今天小銘打樣小編跟大家來分解一下，希望我得講解能夠為您針對最新價格周期是多長時間有個簡單的了解。
一、PCB板塊：PCB最新價格需用的製板資料和製板說明文件。如果資料齊全，把所有的資料梳理好，特殊工藝需用單獨收費要多少錢，加上其他的雜費基本上2個小時內是可以報一套完整的價格出來的。如果前麵還有很多最新價格在等那就另當別論了。
二、SMT貼片加工板塊：該模塊主要是加工費的一個核算。通常的PCBA工廠都是按照點數來算錢的，有的是一個件一個點，有的是一個腳一個點，這就是最大的貓膩所在，一個件最少有2個腳，如果一個件算一個點也許單點價格就會比一個腳算一個點的價格高，畢竟點數少，虧本的買賣沒人幹的。所以不要看一個點貴了就不去評估。這一塊的評估其實在1個小時內也是完全可以搞定的。
三、電子元器件模塊：電子元器件包括常規阻容和特殊器件。常規元件目前市場都是透明的，也比較容易評估價格，但是一些特殊的BGA/IC就會比較麻煩，比如近2年鬧得沸沸揚揚的華為事件，很多特殊的電子元器件會涉及國際禁運和審批流程嚴格、通關時間長、價格不穩定的情況。
所以最新價格周期通常在3至4天。基本上大家經過以上的分解就會發現，PCBA的最新價格是需用幾個工作日的，除非是有自己儲備物料的企業可以在極短的時間內評估，其他的都也許隻是PCB和SMT貼片比較快。還有一些情況比如說訂單比較多，最新價格排單很緊張，肯定是誰先來為誰先報，畢竟對待客戶都是一視同仁的。
溫度曲線是指SMA通過回流爐時,SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度 曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這 對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。而溫度曲線的正確設定是焊接質量的重要保證。一個典型的溫度曲線它分為預熱、保溫(也稱活性)、回流和冷卻四 個階段。預熱段:該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控製在適當範圍以內，如果過快,會產生rrc 熱衝擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶183 劑揮發不充分，影響焊接質量。
由於加熱速度160 較快,在溫區的後段SMA內的溫差較大。為120 防止熱衝擊對元件的損傷，一般規定最大速度為4C/s。然而,通常上升速率設定為lC/s〜3C/s。典型的升溫速率為2C/s。保溫段:是指溫度從120V ~ 150X2升至焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使SMA 內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的 溫度趕上較小元件的溫度，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤、 焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA 上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度 不均產生各種不良焊接現象。回流段:在這一區域裏加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫 度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加20C -40X：。對於熔點為183X3的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179X3的Sn62/Pb36/Ag2焊 膏,峰值溫度一般為210X：〜2301,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理 想溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的體積最小。
冷卻段:這段中焊膏中的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表麵，應該用盡可能快 的速度來進行冷卻,這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。緩慢 冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下, 它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3C/s〜l(TC/s,冷卻至75X2即可。以上是由深圳SMT貼片加工廠亿万先生電子為您分享的關於溫度曲線你了解多少的相關內容，希望對您有所幫助，了解更多SMT貼片加工知識，歡迎訪問深圳亿万先生電子。
