温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度 曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这 对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。而温度曲线的正确设定是焊接质量的重要保证。下面贴片加工厂家小编来讲解一下无铅焊接温度曲线是多少和PCBA加工报价需要多久时间的相关知识。
通常情况下大家说pcba加工最新价格需用多长时间，这要从pcba生产制造包括哪几个环节来说起。也许大家都了解PCBA是国内针对PCB焊接的一个统称，它包括3大部分，（PCB电路板、SMT贴片、电子元器件焊接），那么PCBA最新价格就一定是由这3部分来决定的。那么今天小铭打样小编跟大家来分解一下，希望我得讲解能够为您针对最新价格周期是多长时间有个简单的了解。
一、PCB板块：PCB最新价格需用的制板资料和制板说明文件。如果资料齐全，把所有的资料梳理好，特殊工艺需用单独收费要多少钱，加上其他的杂费基本上2个小时内是可以报一套完整的价格出来的。如果前面还有很多最新价格在等那就另当别论了。
二、SMT贴片加工板块：该模块主要是加工费的一个核算。通常的PCBA工厂都是按照点数来算钱的，有的是一个件一个点，有的是一个脚一个点，这就是最大的猫腻所在，一个件最少有2个脚，如果一个件算一个点也许单点价格就会比一个脚算一个点的价格高，毕竟点数少，亏本的买卖没人干的。所以不要看一个点贵了就不去评估。这一块的评估其实在1个小时内也是完全可以搞定的。
三、电子元器件模块：电子元器件包括常规阻容和特殊器件。常规元件目前市场都是透明的，也比较容易评估价格，但是一些特殊的BGA/IC就会比较麻烦，比如近2年闹得沸沸扬扬的华为事件，很多特殊的电子元器件会涉及国际禁运和审批流程严格、通关时间长、价格不稳定的情况。
所以最新价格周期通常在3至4天。基本上大家经过以上的分解就会发现，PCBA的最新价格是需用几个工作日的，除非是有自己储备物料的企业可以在极短的时间内评估，其他的都也许只是PCB和SMT贴片比较快。还有一些情况比如说订单比较多，最新价格排单很紧张，肯定是谁先来为谁先报，毕竟对待客户都是一视同仁的。
温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度 曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这 对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。而温度曲线的正确设定是焊接质量的重要保证。一个典型的温度曲线它分为预热、保温(也称活性)、回流和冷却四 个阶段。预热段:该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快,会产生rrc 热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶183 剂挥发不充分，影响焊接质量。
由于加热速度160 较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为120 防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4C/s。然而,通常上升速率设定为lC/s〜3C/s。典型的升温速率为2C/s。保温段:是指温度从120V ~ 150X2升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA 内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的 温度赶上较小元件的温度，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、 焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA 上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度 不均产生各种不良焊接现象。回流段:在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温 度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的溶点温度加20C -40X：。对于熔点为183X3的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179X3的Sn62/Pb36/Ag2焊 膏,峰值温度一般为210X：〜2301,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理 想温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。
冷却段:这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快 的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢 冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下, 它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3C/s〜l(TC/s,冷却至75X2即可。以上是由深圳SMT贴片加工厂亿万先生电子为您分享的关于温度曲线你了解多少的相关内容，希望对您有所帮助，了解更多SMT贴片加工知识，欢迎访问深圳亿万先生电子。
